三星电子在第二季度遭受了滑铁卢的影响。韩国巨型技术发布的初步数据表明，其营业利润逐年下跌56％，最高46万亿美元（约合33亿美元），这超过了先前对41％下降分析师的预测，该公司自202阶段的第一季度以来首次否认了该公司的收入。完整的财务报告将揭示本月底各个业务部门的净利润和特定数据。 性能压力的背后是三星在人工智能筹码领域的主要成功。作为促进NVDA.US AI加速器的主要组成部分的高带宽内存（HBM）芯片市场，最先进的12层HBM3E产品尚未获得NVIDIA认证及其对手Si SK Hynix已利用了市场，以及Micron Technology（Mu.us）的对手。调查显示三星的芯片部门在T中的营业利润他的第二季度预计将是2.7万亿的获胜者，这是上一季度赢得11万亿美元的篮板，但去年同期赢得了6.5万亿。 今年4月，三星发出了一个正信号，表明它将其升级的HBM3E样品交付给主要客户，并预计下一季度的批量生产。它还计划在下半年开始生产下一代HBM4芯片。但是，事实并不乐观：SK Hynix领导了世界上第一批12层HBM4示例向客户交付，然后在6月的Micron交付，并由三星推迟了认证过程，这是由于设计调整所致。尽管三星最近从AMD（AMD.US）捕获了HBM订单，并成为Micron的供应商，但未能赢得AI Chips Field中最大的HBM3E认证，但仍处于市场共享的被动竞争中。 市场研究公司BERNstein审查了三星认证时间的12层HBM3E时间已发布从最初的预期第二季度到第三季度，并且对HBM市场共享的预测也降低了。该机构希望SK Hynix仍将领先57％至2025年，但是三星（27％）和Micron（16％）之间的追赶将使市场结构更加平衡。三月份的筹码业务负责人Jun Yong-hyun在股东的一次会议上承认，HBM市场中的MGA首次损失导致了最新的SK Hynix，并承诺不重复HBM4领域的同样错误，并且该下一代的记忆将应用于Nvidia Rubin Gpu的Nvidia Rubin Gpu。 达克森证券（Daxin Securities）的分析师认为，尽管认证时间表的不确定性，但预计三星仍将在2025年第三季度实现HBM4的批量生产。目前，这项巨大的韩国技术面临着明确的压力。如何实现技术在AI内存领域的突破性和市场突破将是逆转其表现否认的关键。 金融的官方帐户 24小时广播滚动滚动最新的财务和视频信息，并扫描QR码，以获取更多粉丝效仿的好处（Sinafinance）